自主研發，技術突破，助力半導體行業健康發展
DZZTB樹脂劃片刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產品具有彈性高，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。
QFN、PQFN、PCB板等半導體材料；光學玻璃、石英玻璃；碳化硅、氧化鋯；硬質合金、稀土磁性材料等材料的切割及加工。
1、具有良好的彈性，能夠最大限度地提高切削能力；
2、自銳性好、切割鋒利，加工效率高；
3、結合劑種類豐富，可根據加工材料不同，定制設計不同刀片，滿足多種加工需求；
4、通用性好，可適配國內外市場主流劃片機。
DZZTB 1A8 56×0.15×40×0° 50 SD 400
