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金屬劃片刀

金屬劃片刀選用優質金剛石磨料與金屬結合劑燒結而成,該產品具有厚度薄,精度高等特點,多用于電子元器件及光學元件等材料的高精密切槽和切斷。
  • 別名:金剛石劃片刀, 封裝切割刀片, 筒夾切割片
  • 尺寸:φ56-110mm
  • 應用:半導體封裝,玻璃,陶瓷,金屬材料
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產品詳情

DZZTM系列金屬劃片刀選用優質金剛石或立方氮化硼(CBN)與金屬結合劑燒結而成,該產品具有厚度薄,精度高等特點,多用于電子元器件及光學元件等材料的高精密切槽和切斷。

加工對象

主要適用于BGA、LGA、LED、二極管、光學玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃、淬火鋼、釹鐵硼、硅鐵磁、不銹鋼等材料的加工。

主要特點

1、把持能力強,精度高,耐磨性高,形狀保持性好,使用壽命長等;

2、可根據加工材料不同,定制設計不同樣刀,滿足不同加工需求;

3、通用性好,可適配國內外市場主流劃片機。

規格展示

DZZTM 1A8 56×0.15×40×0°50 SD 400 T0

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