自主研發，技術突破，助力半導體行業健康發展
DZZTM系列金屬劃片刀選用優質金剛石或立方氮化硼（CBN）與金屬結合劑燒結而成，該產品具有厚度薄，精度高等特點，多用于電子元器件及光學元件等材料的高精密切槽和切斷。
主要適用于BGA、LGA、LED、二極管、光學玻璃、鍍膜玻璃、石英玻璃、淬火鋼、釹鐵硼、硅鐵磁、不銹鋼等材料的加工。
1、把持能力強，精度高，耐磨性高，形狀保持性好，使用壽命長等；
2、可根據加工材料不同，定制設計不同樣刀，滿足不同加工需求；
3、通用性好，可適配國內外市場主流劃片機。
DZZTM 1A8 56×0.15×40×0°50 SD 400 T0
